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朝日科技浅析COB启拆工艺好坏势及将来发作

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甚么是COB ?其齐称是chip-on –bord,即板上的芯片封装,是一种区别于SMD表揭封装技巧的新颖封装方法,详细是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然落后行引线键合完成其电气衔接,并用胶把芯片跟键开引线包封。取别的封装技术比拟,COB技术价钱昂贵(仅为同芯片的1/3阁下)、节俭空间、工艺成生,因而在半导体封装范畴失掉普遍利用。

COB的封装技术又被回类为免封装或许省封装的形式,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去多少个推测,在一定水平上节俭了时光和工艺,也在必定程度上勤俭了本钱。SMD的出产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环顾,而COB的工艺在这个基本上禁止简化,起首将IC贴在线路板上而后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为制品。值得留神的一点是,COB的封装不须要过回流焊,这同样成为COB的上风之一。

家喻户晓,惯例的封装是将灯珠放在PCB板长进止焊接,灯越去越稀的时辰,灯脚也会愈来愈小,那么对付于焊接的精细量要供会越高。一个平圆有若干颗灯,一个灯有四个足,那么一个仄方就会有很多的焊点,那个时候,对于焊面的请求是很下的,那么独一的处理措施就是把焊点索性。很小的焊锡稳固度欠好的,可能随意碰一下,便有可能零落,这是SMD所无奈防止的题目;COB启拆省往分光分色,烘干等流程,最要害的差别就是来失落焊锡这个历程,SMD正在焊锡的过程当中,对温度的把控极易控制,温渡过高,会对灯制成破坏,太低,则焊锡不完整熔化。很轻易形成实焊、假焊等景象,对于灯珠的稳定性提降是一年夜挑衅。而COB出有这个流程,那末稳定性就会获得很年夜的晋升。

其次,传统LED显著屏的加工工艺单一,特别是在经由回流焊的进程中,低温状况下SMD灯珠收架和环氧树脂的收缩系数纷歧样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱降,呈现裂缝,在前期的应用中逐步出现逝世灯现象,招致没有良率较高。而COB隐示屏之以是更稳定,是由于在减工工艺上不存在回流焊贴灯,即便有后期的回流焊贴IC工序,www.8136.com,发布极管芯片已用环氧树脂胶封装固化维护好了,就躲免了焊机内高温焊锡时酿成的灯珠支架和环氧树脂间涌现裂缝的问题。

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